1. 该研究报道了一种近红外胶体量子点成像器,具有单片集成读出电路的特点。
2. 该成像器可以在0.7-1.4微米波长范围内工作,适用于物料分选、机器视觉和自动驾驶等应用。
3. 通过直接集成胶体量子点和硅基读出电路,避免了传统翻转芯片方法的高温处理和单晶衬底要求,降低了加工复杂度和成本。
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